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Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging《日本电子封装学会期刊》 （官网投稿）

简介
  • 期刊简称
  • 参考译名《日本电子封装学会期刊》
  • 该刊为：EI 外国期刊, 目次收录（维普）, 知网外文库,

主要研究方向：

等待设置主要研究方向
主要聚焦于电子技术与电子封装技术各领域。

主要研究方向： 主要聚焦于电子技术与电子封装技术各领域。 展开更多
Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging《日本电子封装学会期刊》（一年7期）. 
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征稿信息

万维提示：

1、投稿方式：在线投稿。

2、期刊网址：https://j-jiep.information.jp/

https://www.jstage.jst.go.jp/browse/jiep

3、投稿网址：https://www.editorialmanager.com/jiep

4、期刊刊期：一年出版7期。

2025年12月26日星期五


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